Goertek Inc（中国語表記：歌尔股份有限公司）は、2001年6月に中国・濰坊（ウェイファン）で設立され、2008年5月中国・深センにて株式上場いたしました。 これまで主に精密コンポーネント（アコースティック、センサー、オプトエレクトロニクス、3Dパッケージングモジュール）から スマートハードウェア（VR/AR 、ウェアラブル、ヒアラブル、AI、ロボットなど）まで幅広い分野で研究開発、 製造、マーケティングを実施。 上場以来高速かつ安定な成長を続けています。

　顧客価値の最大化を理念に、Goertekは企画から開発・設計・量産に至るまで一連のサービスをワンストップで提供いたします。上流の精密部品・モジュールから下流のスマートハードウェアまで、金型設計・射出成形用加工表面処理・高精度自動ラインの独立設計と製造を実現。既に家電分野における国際的に有名な企業と安定、親密、長期的かつ戦略的なパートナーの関係を構築しております。

　Goertekグループの研究開発ネットワークは世界各国に広がっており、中国（北京、深圳、上海、南京）、アメリカ、デンマーク、スウェーデン、日本、韓国などの地域に研究開発拠点を設立。音響、光学、エレクトロニクスを中心とし、中国国内外の研究開発拠点が連携し、お客様にそれぞれの地域のニーズに合った最高レベルの技術を提供しております。